详细说明
典型应用
产品描述
系单组分环氧胶，适用于环氧树脂基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。
产品特点
单组份加热固化环氧胶
成形性好
低吸水率、低收缩率
良好的贮存稳定性
产品规格
| 型 号 | 颜色 | 密度g/cm3 | 触变性系数 | Tg ℃ | 热膨胀系数ppm/℃ | 固化条件 | 储存温度 ℃ |
| 109D/F | 灰色 | 1.46-1.49 | 4.45-1.08 | 132 | 10-15 | 1.5h@125℃ | 5 |
| 119D/F | 灰色 | 1.46-1.49 | 4.45-1.08 | 132 | 10-15 | 1.5h@125℃ | 5 |
其他规格可根据客户需求制作生产。