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名称：IC智能卡封装用UV胶
供应商：深圳市赫邦新材料科技有限公司
价格：面议
最小起订量：0/
地址：深圳市龙华新区观澜观光路1165号致意工业园2栋3楼
手机：13164750776
联系人：温国健 （请说在中科商务网上看到）
产品编号：38776504
更新时间：2019-09-10
发布者IP：113.118.242.120
典型应用
IC智能卡封装
应用:
用于元器件，特别是智能卡的包封，保护和粘接，为电子和光学器件提供结构性的保护屋。
产品固化后，提供高性能的保护，可以在高温和高湿的条件下不变形，可以抗震抗摔，不损坏，起围堰筑坝的作用。
特点:
1、UV快速固化。
2、固化后，有很好的柔韧性。
3、固化后，抗震抗摔。
4、可通过85/85可靠性测试。
5、对玻璃，金属及塑料都有较好的粘接力。
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