详细说明
典型应用
产品描述
SMT贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，SMT贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。
产品特点
单组分加热固化环氧胶
更宽的工艺窗口
适用于高速机器点涂或手动刮涂
优异的耐热性
良好的贮存稳定性
用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
| 针筒式点胶产品性能参数表 |
| 产品 | 应用 | 颜色 | 施胶方式 | 固化时间 | 储存 |
| 4609 | 高速点胶，高湿强度，易于识别 | 红色 | 点胶，每小时36000点 | 90秒@150℃ | -5~0℃6个月 |
| 4619 | 低温固化 | 红色 | 点胶，每小时40000点 | 150秒@100℃ | -20℃6个月 |
| 网板印刷产品性能参数表 |
| 产品 | 应用 | 颜色 | 固化条件 | 储存 |
| 4610 | 特别适用于厚网，丝网手动或自动印刷 | 红色 | 120秒@150℃ | -5~0℃6个月 |
| 4611 | 用于移针式和丝网印刷 | 红色 | 120秒@150℃ |
| 4627 | 低卤素，高可靠性，适用于自动，手动工艺 | 红色 | 120秒@150℃ |
| 4629 | 厚板高速印刷 | 红色 | 120秒@150℃ |