详细说明
典型应用
底部填充剂被广泛应用于以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
产品特点:快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
| 产品 | 应用 | 粘度@25℃[cps] | 颜色 | 工作寿命@25℃ | 固化条件 | 储存 |
| 4517 | 高可靠性，快速流动 | 3500 | 米黄色 | 7天 | 5分钟@150℃ | -5~0℃6个月 |
| 4550 | 低温固化，3mil间隙 | 3000 | 黑色 | 28小时 | 5分钟@100℃ | -40℃6个月 |
| 4551 | 低温固化，1/2mil间隙，快速流动 | 1100 | 黑色 | 2天 | 5分钟@100℃ | -40℃6个月 |
| 4581 | 快速流动，可维修性 | 1500 | 黑色 | 7天 | 5分钟@150℃ | -5~0℃6个月 |
| 4582 | 快速流动，高可靠性 | 1800 | 米黄色 | 7天 | 5分钟@150℃ | -5~0℃6个月 |