我司有大量进口KS1488。8028.AB339 asm８０９．０３全自动金球焊线邦定机,主要用于平板式金线焊的邦定,比如: 红外线接收头,SMD LED (贴片发光二极管),三极管,食人鱼,TO-92,TO-23等等此些产品的邦定用.技术参数如下: XY-table 极限范围:50*50mm 可用线径:0.7-3.0mil 功率:2.2KVA 焊线速度:3.5-4线/秒 压力:0-500克 超声波输出:0-255mw 间距:62um 工作气压:40Pa-60Pa 焊盒:72um 焊球直径:2-2.5d 我们拥有强大的资源优势和良好的进出货渠道，具有完善的品质控制系统及一流的客户服务中心,我们服务周全、货源充足、质量可靠、交货及时。

　　XY-table 极限范围:50*50mm

　　可用线径:0.7-3.0mil 功率:2.2KVA

　　焊线速度:3.5-4线/秒 压力:0-500克

　　超声波输出:0-255mw 间距:62um

　　工作气压:40Pa-60Pa 焊盒:72um

　　焊球直径:2-2.5d

　　芯片XY 工作台最大行程 :8"x8"

　　分解度:0.3mil

　　PCBXY工作台行程范围 :8"x6"

　　系统精度:XY:+_3mil

　　电压 :110/220VAC

　　频率:50/60HZ

　　耗电量:1500W

　　外形尺寸:42“x34"x64"[LXWXH]

　　重量:750kg