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　　K&S出品--半导体封装界最具震撼力的名字! 美国K&S公司荣誉推出新一代半导体封装设备,该产品系列名为"力"取产品性能之强大,公司技术领先之间. "力"系列产品在性能,产能升级能力和操作简易度方面都更上一个台阶.这也证明了K&S一直在为迎合今天和明天的封装工艺挑战推出新产品推动封装科技的发展 CONNX VLED ps 基于"力"系列焊线机平台并增添了有助于提高效率和净产能的新特性.作为"力"系列的一员,CONNX VLED ps操作简便,拥有中英文互换介面.还增加了自主编教和优化的自动功能. CONNX VLED ps 系KNS公司针对LED业界开发的新一代焊线机以生产LED行业LAMP发光二极管产品. 专为满足管脚数较小的市场需求而设计的Maxμmelite提供了一流的速度和生产能力，可实现产出的最优化。以屡获大奖的Maxμm系列焊线焊机平台先进的技术和优异的可靠性为基础，Maxμmelite以大量的技术改进创造了与其原型号相比更快的速度、更高的生产能力。由于采用了全球最快的视觉相机技术，Maxμmelite将以无与伦比的速度进行器件对准、原料夹运以及全焊线焊接。

　　技术参数如下: XY-table 极限范围:50*50mm 可用线径:0.7-3.0mil 功率:2.2KVA 焊线速度:3.5-4线/秒 压力:0-500克 超声波输出:0-255mw 间距:62um 工作气压:40Pa-60Pa 焊盒:72um 焊球直径:2-2.5d