详细说明
電鑄酸性純鉑鍍液是一種新改良的光亮/半光亮電鑄純鉑配方，其鍍層白度、亮度及硬度極佳，可比美於光銠鍍層，硬度可達400HV，防蝕性強，能抵抗一般的無機酸（如鹽酸、及硫酸等）和磷酸的侵蝕，厚度可達1.25mm（或0.05英寸）適用於各種電鑄工業如眼鏡、珠寶首飾、鐘錶及工業用零件生産等。
鍍液特性:
?鍍層光亮銀白，硬度及耐磨度高
?可直接鍍于一般金層表面，附着力強
?陰極電鍍效率高，可用於電鑄
?操作範圍廣，維護簡易
?覆蓋力強，鍍層厚度平均
鍍層特性:
純 度 :>99.9%純鉑
比 重 :21.4g/cc
硬 度 :400HV
顔 色 :光亮銀白
沉積率:~13-20毫克/安培分鐘（視乎鉑金屬濃度及操作溫度而定）
電阻率:9.8μΩ/cm
設備:
聚丙烯，聚乙烯及未增塑的聚氯乙烯槽均可，最好用配有恒溫裝置之石英或鈦封的沈浸式加熱器。整流器應有電壓計、安培計或最好有安培分鐘積算計。
陰極:
白金或釕銥鈦綱
表面鍍液配製:太陽牌表面、電鑄酸性純鉑鍍液開缸是以濃縮液（40克/公升鉑金屬）供應，內含所屬導電鹽及硫酸，用純水稀釋，即可便用。
所需物料:（以配10公升鍍液計算）
濃縮液1.25公升
純硫酸（S.G.1.84）約200毫升
氫氧化鉀（有需要時才使用）
配缸程式:
1）、先放入約8.5公升純水。
2）、慢慢加入200毫升純硫酸（小心鍍液會發熱！）
3）、加入1.25公升鉑濃縮液及攪拌至完全均勻。
4）、測試鍍液PH值，如需要時可用20%純硫酸或25%純氫氧化鉀調整。
5）、加純水至10公升及加熱至操作溫度。
6）、鍍液可隨時使用。
操作條件:
| 單位 | 適中 | 範圍 |
| 鉑濃度 | 克/公升 | 5.0 | 2-10 |
| 濃硫酸（S.G.1.84） | 毫升/公升 | 25 | 20-50 |
| 溫度 | ℃ | 50 | 25-60 |
| 電流密度 | A/dm2 | 1.5 | 1.0-2.0 |
| 陽極/陰極 | | 3:1 | 2:1-5:1 |
| 陰極電鍍效率 | 毫克/安培分鐘 | 13 | 12-14 |
| 鍍速（按1.5ASD計算） | 微米(μm)/分鐘 | 0.1 | 0.09-0.1 |
各種操作條伴的影響:
| 鉑 金 屬: | 鉑的濃度應保持在5.0克/公升。 |
| 陰極電流密度: | 增加攪拌速率可提高電流密度，但同時陰極效率會降低。 |
| 溫 度: | 增加溫度會提高效率。 |
| 攪 拌: | 適中的攪拌會改善鍍層分佈。 |