BUV-6B光固化装置是我司与日本着名光电株式会社联合研制的具有国际领先水平的UV LED光固化装置。本装置采用高能量365nm的紫外线LED芯片通过控制器进行各种程序模式控制，将电信号转换成光能量信号，即高能量的紫外线LED芯片产生高纯度的365nm紫外光，紫外光通过多组特制光学镜头总成使之能量高度集中均匀照射在UV胶水、UV油墨物体上，使UV胶水、UV油墨按照工艺要求迅速固化，显着提高固化效率和生产效率。

　　产品特性:

　　1、多项日本专利技术提供保障。

　　2、独特的光路设计，使光照射得到较好的均匀性。

　　3、采用无风扇设计，具有国际领先的散热技术，使照射头温度快速降温，保障LED芯片超长寿命的同时也满足了需求洁净度较高的应用领域。

　　4、照射头采用专用电缆，耐弯寿命达到千万次以上，满足不同要求环境使用。

　　5、多种应用模式程控系统，满足了多种领蜮的工艺需求。

　　6、具有自动功率补偿系统，使生产效率得到进一步提升。

　　7、本固化装置各照射通道可同时控制，也可以单独控制，能同时满足四个工位同时使用，节约生产成本。

　　8、本固化装置的外部I/O接口，RS-232通讯接口，可通过脚踏开关控制工作，也可以与PLC及各种控制器（机器人）实现通讯。

　　9、超高照射强:9600mw/cm2输出功率，是传统灯泡强度的2倍以上；超长使用寿命:30000小时，而传统灯泡只有800-2000小时；超小尺寸:控制器:98X130X136mm（WXHXL），照射头:￠12X108mm（L）可作为产线上模块使用。

　　10、具有自检功能，若出现非正常操作或照射头断路、短路、温度超限等，系统将警报。

　　11、无需预热可瞬间点亮照射，即可达到按设定照射功率（1-100%）输出。

　　12、无热辐射，照射到物体温升<5°C,而传统灯泡固化机照射到物体上温升达到50-80°C

　　容易使粘接部位偏移，造成产品不良。

　　应用领域:

　　微电子行业-UV光固化应用

　　1、手机元件装配（相机镜头、听筒、话筒，外壳，液晶模组，触摸屏涂层等）

　　2、硬盘磁头装配（金线固定，轴承，线圈， 芯片粘接等）

　　3、DVD/数码相机（透镜，镜头粘接，电路板加固）

　　4、马达及元件装配 （导线，线圈固定，线圈末端固定，PTC/NTC元件粘接，保护变压器磁芯）

　　5、半导体芯片（防潮湿保护涂层，晶元掩膜，晶元污染检验，紫外胶带的曝光，晶 元抛光检查）

　　6、传感器生产（气体传感器，光电传感器，光纤传感器，光电编码器等）

　　PCB行业LED UV光固化应用

　　1、元件（电容，电感，各种插件，螺丝，芯片等）固定

　　2、防潮灌封和核心电路、芯片保护，抗氧化涂层保护

　　3、电路板保型（角）涂层

　　4、地线，飞线，线圈固定

　　5、波峰焊通孔掩膜