【规格】 【测定规格】 | 项目 | 规格 | | 测定 | 内容 | 锡膏印刷面积,印刷高度 | | 基板曲率范围 | ±1.5mm | | 测定范围 | 长2mm宽3mm高50～350μm | | 测定分辨能 | 8μm | | 判定功能 | 通过彩色画像处理，根据所设定的标准值自动判定合，否 | | 标准位置的设定 | 根据基板面读取画像(1点) | | 速度 | 标准 1秒以下／视野 | | 数据 | 输入法:教学模式数据数:150视野 | | 输出 | 打印机输出・文本文件输出 | | 基板尺寸 | 外形:最小［50×50mm］最大［250×330mm］ 厚度:0.5～2.0mm | | 测定可能范围 | 240×320mm | | 光学部 | 光源 | 660nm 半导体激光 | | 摄相机 | 1/4寸彩色CCD | | 摄相头视野 | 4mm×3mm | | 测定原理 | 通过激光光带光切三角法测量θ＝45° | | 切断面 | 20μm×10mm | | 安全规格分类 | 根据激光危险度分类:2级 | 【本体规格】 | 项目 | 规格 | | 基板固定台 | 基板固定部、3mm 两面固定可能 | | 外形尺寸 | 长420mm×宽635mm×高350mm | | 系统 | 高速画像处理电脑系统内藏 | | 重量 | 22kg | | 电源 | AC100V～240V 50～60Hz 140W (不含附带的电源插座) | | 接口 | 打印机用USB | | 快速存储器用USB | | 键盘输入 | | 鼠标输入 | | 显示屏输出 |
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