产品特点:

　　1.控制系统数字化显示，设备全自动化

　　2.六组独立的数字PID温度控制系统,温控精度高

　　3.组合温度、梯度设定，试验效率提高五倍

　　4.精选的热封刀材料，热封合面温度均匀一致

　　5.气缸放置远离发热元件，避免热量传导，保证气动部件正常工作的温度

　　6.气动控制元件精度高，全套采用国际知名品牌

　　7.防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

　　8.加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长

　　9.机械操作设计简洁，人机交互友好

　　热封试验仪技术参数:

　　1.热封温度 室温～300℃

　　2.热封压强 0.05～0.7MPa

　　3.热封时间 0.1～999.9s

　　4.温度梯度 ≤20℃

　　5.热 封 面 40mm×10mm×5块

　　6.气源压强 ≤0.7MPa

　　7.外型尺寸 500mm×330mm×470mm（L×B×H）

　　8.电 源 AC 220V±10％50Hz

　　9.净 重 30kg

　　我公司是一家专业从事以电子产品的技术开发、设计、加工、组装及SMT印刷钢网制作为一体，具有较强配套加工生产能力的企业公司. 我们拥有一批具有丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，专门承接各种样品及中、小批量电子产品SMT来料加工以及OEM和ODM生产。质量保证，出货及时，欢迎咨询洽谈