产品特点:

　　本产品系列专用于LED贴片/集成封装生产等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温260℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。

　　1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，很适合用于平面无透镜大功率ＬＥＤ封装。附和密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。

　　2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。

　　3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温260℃）。

　　4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

　　5、8368AB硅胶适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅模组\模顶及贴片生产等，是生产大瓦功率LED最理想的硅胶，此产品最理想使用比例为A/B1:1（重量比）。

　　推荐工艺:

　　1．不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。生产贴片式（1210、3528、5050等）LED、集成型大功率LED。 其配比为A:B＝1:1。

　　2．将AB胶搅拌5～10分钟，然后加热到45℃真空脱泡15分钟左右。

　　3．在点胶时胶保持45℃，同时将支架预热150℃60分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4小时内）封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。

　　4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时以提高胶的固化率。

　　固化成型后特性:

　　1．胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性。

　　2．具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。

　　3．具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）.

　　4．胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

　　使用注意事项:

　　1. AB胶必须搅拌均匀，否则影响固化物性能；

　　2. 胶水搅拌后在4-5H内将胶使用完毕，3H内完成效果最佳

　　技术参数:

　　项 目 T8368A T8368B

　　固化前 粘度（cps） 4700 3800

　　密度(g/cm3) 1.03 1.00

　　外观 无色透明液体 无色透明液体

　　固化后

　　击穿电压强度（KV/mm） >20

　　体积电阻 >1.0* 1015

　　介质损耗角正切（1.2MHz） <1.0* 1013

　　介质常数（1.2MHz） 3

　　引张强度（Kg/cm2） 2

　　硫化后外观 无色透明

　　硬度（shoreA, ） 68

　　透光率 98%

　　光折射率 1．5

　　操作时间 10小时

　　固化条件 70℃1.5h+150℃2~3h

　　比重 1:1

　　注意事项:

　　A、B胶两组分1:1使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在45℃下于10mmHg的真空泵下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。

　　T8368硅胶是加成型有机硅纳米硅树脂，须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。本品贮存于凉干处，正常贮存期为一年，混合好的胶料应一次性用完。避免造成浪费，开封后的产品应封紧瓶盖，避免接触空气。本产品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入，请用大量清水进行冲洗。由于用处不同，其使用方法各异，请多重测试，以达到本品至最佳使用情况。

　　该产品性能效果好，透光率高，流动操作性好，粘接力强，过回流焊10次没问题，冷热冲击100次不死灯，可以代替道康宁6336和6301和信越2500.产品应用于贴片1210、3528和5050等.已通过ROHS认证。