产品特点:

　　本产品系列专用于大功率LED填充\灌注等工艺，具有高弹性,固化后有良好的弹性，主要用於完全隔离工艺，高低温在零下50℃/高温250℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化等特点。

　　1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。

　　2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。

　　3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温250℃）。

　　4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

　　5、T8320AB填充硅胶适用于高亮度白光灯珠而开发的有机硅透镜填充胶，是生产大功率LED最理想的硅胶，此产品最理想使用比例为A/B1:1（重量比）。

　　推荐工艺:

　　1、计量:准确秤量A组分和B组分（1:1），不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得最好的效果。

　　2、充分搅拌后，真空脱泡。

　　3、灌注到需要灌封的产品上。

　　4、在注胶时请将支架或透视镜加热除湿，注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下:硅胶的自干时间为常温6-8小时，完全固化为24小时以上。加温80℃x1h+120℃x1h可完全固化.

　　注意:必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，应在使用期内将胶使用完毕，可获得最佳效果。

　　技术参数:

　　项 目 T8320A T8320B

　　固化前 粘度（cps） 2200 1500

　　密度(g/cm3) 1.03 1.00

　　外观 无色透明液体 无色透明液体

　　固化后

　　击穿电压强度（KV/mm） >20

　　体积电阻 >1.0* 1015

　　介质损耗角正切（1.2MHz） <1.0* 1013

　　介质常数（1.2MHz） 3

　　引张强度（Kg/cm2） 2

　　硫化后外观 无色透明

　　硬度（shoreA, 25℃） 20

　　透光率 98.5%

　　光折射率 1．45

　　操作时间 1.5小时

　　固化条件 80℃x1h+120℃x1h

　　比重 1.0/1.0

　　注意事项:

　　T8320AB填充硅胶系加成型有机硅纳米硅树脂，须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。本品贮存于凉干处，正常贮存期为一年，混合好的胶料应一次性用完。避免造成浪费，开封后的产品应封紧瓶盖，避免接触空气。本口属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入，请用大量清水进行冲洗。由于用处不同，其使用方法各异，请多重测试，以达到本品至最佳使用情况。