系統架構

　　主要功能 -- 此系統主要功能為測量 PCB 經過印刷後的錫膏厚度分佈、面積、及體積檢測 ,其附帶的功能可用作其他幾何尺寸的測量。系統架構圖如圖一所示。主要的工作人機介面平台架設 Windows98 下,配合入射的狹縫光源, 以CCD Camera 取得影像後處理並分析,即可取得所欲量測的相關資訊及結果。

　　尺寸:

　　主體尺寸: 500 X 470 X 590 mm

　　Z軸調整行程: 80mm

　　工作平台面積: 378x397mm

　　重量: 45kg

　　主要配置:

　　a. 攝像系統

　　High Resolution 1/3” Color CCD Camera

　　Picture Elements: 811(H) x 508(V)

　　S/N Ratio: > 52dB

　　b. 光源

　　2. 照明用:DC 5V LED 光源

　　3.量測用:DC 5V Class-III 半導體雷射 波長645nm（紅光）

　　c. 光學鏡頭

　　有效面積: 2.4 mm [W] X 1.6 mm [H]

　　解析度: 小於 4 μm / pixel

　　厚度量測範圍: 0.08~0.3 mm

　　厚度解析度:小於 3 μm / pixel

　　d. 電腦作業平台

　　PC: 512 MB RAM, Pentium 2.8 GHz

　　作業系統: Microsoft Windows 98

　　80 GB HD

　　17” High Resolution Monitor

　　內含 PCI 介面影像擷取卡一片 标准块1PCS

　　量測原理

　　利用雷射光源斜投射原理,然後以 CCD Camera 取得由錫膏厚度造成光源投射影像所造成的像差位移,復以影像處理便可求得錫膏厚度分佈。其原理請參見下圖

　　雷射厚度量測原理

　　基板定位與焦距調整

　　程式開啟後,將基板放置適當位置，開啟光源協助定位.當找到目標物(如BGA的某特定點)後便可關閉光源.此時便可開啟線雷射光源.此時旋轉調整機構可調整線雷射與藍色水平標線重疊,重疊後即表示調至適當焦距.

　　開啟線雷射

　　藍色水平框線(基準線)

　　開啟線雷射並旋轉調整機構

　　調整線雷射和水平框線重疊達到適當焦距

　　直接量測

　　開啟線雷射並將被測物如錫膏正確放置.此時上下移動調整桿,當調整桿移到雷射線反射光線中間處,此時量測值便會自動顯示.

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