量測原理

　　利用雷射光源斜投射原理,然後以 CCD Camera 取得由錫膏厚度造成光源投射影像所造成的像差位移,復以影像處理便可求得錫膏厚度分佈。其原理請參見下圖

　　雷射厚度量測原理

　　基板定位與焦距調整

　　程式開啟後,將基板放置適當位置，開啟光源協助定位.當找到目標物(如BGA的某特定點)後便可關閉光源.此時便可開啟線雷射光源.此時旋轉調整機構可調整線雷射與藍色水平標線重疊,重疊後即表示調至適當焦距.

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