详细说明
| 型号 | TLF204-19A | 粘度 | 90（Pa·S） |
| 颗粒度 | 20-36（um） | 品牌 | 日本田村 |
| 规格 | 500G/瓶 | 合金组份 | Sn/Ag/Cu |
| 活性 | 中 | 类型 | 无铅锡膏 |
| 熔点 | 217 | | |
Tamura 无铅锡膏 TLF-204-19A
一般特性:
| 品名 | TLF-204-19A | 测试方法 |
| 合金构成(%) | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
| 融点(℃) | 216-220 | DSC 测定 |
| 焊料粒径(μm) | 20-38 | 激光分析 |
| 助焊剂含量（%） | 11.8 | JISZ3284(1994) |
| 卤素含量（%） | 0 | JISZ3197(1999) |
| 粘度（Pa·s） | 210 | JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长:
l 本产品无铅，使用锡、银、铜合金制成；
l 不会产生芯片锡球；
l 连续印刷时粘度也不会产生变化，具有良好的稳定性；
l 即使针对0.3mm微小间距零件的也能取得良好印刷性；
l 焊接性能良好，对于各种零件都显示出卓越的湿润性；
l 无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性。
田村 TAMURA 锡膏 信賴度最佳，通過各項嚴格測試 專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題 爬錫高,殘留物少,焊點亮 全球銷售量名列前矛。 为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。 TAMURA锡膏特性表 | 品牌 | 合金组成(%) | 融点（℃） | 锡粉颗粒度(um) | 助焊液含量(%) | | RMA-1061A(M1) | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | | RMA-010-FP | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | | RMA-010-FPA | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | | RMA-1045CZ(10%) | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 10.0±0.3 wt | | RMA-012-FP | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt | | RMA-20-21L | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 20~38 | 10.0wt | | RMA-020-FP | 62Sn/2Ag/36Pb | 179~183 | 20~38 | 9.5±0.3 wt | | SQ-20S-27（T2） | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 20~38 | 9.5wt | | TLF-204-19A | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~38 | 12.0±0.3wt | | TLF-204-49 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~38 | 11.7wt | | TLF-204-93K | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~41 | 11.9wt | | TLF-204-111 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~36 | 11.8wt | | TLF-401-11 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~36 | 11.9wt | | TLF-211-111（4） | 99Sn/0.3Ag/0.7Cu | 216~220 | 20~36 | 11.8 wt |
|