SMT锡膏

　　公司专业生产:无铅锡膏 环保锡膏 BGA锡膏

　　1.锡膏的用途:锡膏应用于各种电子产品原器件的组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料

　　无铅锡膏应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。

　　高温锡膏 应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等

　　低温锡膏应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等

　　不锈钢焊膏 特殊合金 280-320℃ 应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接

　　高温锡膏 应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等

　　低温锡膏应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等

　　不锈钢焊膏 特殊合金 280-320℃ 应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接