产品特色:

　　全自动

　　☆程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘

　　★自动识别基准标志，以修正基板装夹的位置差异

　　☆扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标

　　高精度

　　☆分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）

　　★高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR高

　　☆数字影像传输:抗干扰，自动纠错，准确度高

　　★高分辨率图像采集:有效像素高达彩色400万像素

　　☆高取样密度:每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）

　　★颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低

　　☆多点基板扭曲修正功能:不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形

　　★参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异

　　☆直接驱动:马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高

　　★低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨

　　高速度

　　☆超高速图像采集:高达400帧/秒（扫描12.8x10.2mm，131平方mm区域仅需2.8秒）

　　★相机内硬件图像处理:电脑无法响应如此高的速度，相机芯片实时处理大部分数据

　　☆运动同步扫描技术:在变速过程均可扫描测量，避免加减速时间的浪费

　　★高速度使得检测更多焊盘成为可能，部分产品可以做到关键焊盘全检

　　高灵活性和适应性

　　☆大板测量:可扫描区域达350x430mm，可装夹基板长可超860mm

　　★厚板测量:高达75mm，装夹上面30mm，装夹下面最高45mm

　　☆大焊盘测量:至少可测量10x12mm的焊盘

　　★智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别

　　☆三原色照明:各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度

　　★快速调整装夹:单旋钮轨道宽度快速调整，Y方向挡块位置统一无需调整

　　☆快速转换程序:自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享

　　★快速更换基板:直接抽插装夹基板速度快

　　☆逐区对焦功能，适应大变形度基板

　　★大板中央支撑夹具:减少大尺寸或大重量的基板变形度

　　3D效果真实

　　☆彩色梯度高度标示，高度比可调

　　★3D图全方位旋转、平移、缩放

　　☆3D显示区域平移和缩放

　　★3D刻度和网格、等高线多种样式