多层盲、埋孔线路板、柔性线路板（FPC）、高精度阻抗、 HDI等特种电路板工艺制作能力。

　　产品类型:双面、多层、蓝牙模块PCB埋/肓孔、阻抗板、蓝牙模块PCB半孔板、高频板、铝基板。

　　板材厚度:0.2-7.0 最大加工尺寸:600MM*1200MM

　　板材类型:FR4、CEM-3、陶瓷板、铝基板、PTFE、高频基材、无卤素；

　　表面处理:化/沉金、化/沉锡、沉银、电镀镍金、无铅喷锡、OSP、喷锡、镀厚金、选择性镀金。

　　主要规格 / 特殊功能:

　　6层

　　材料:FR4, 94-V0

　　最小孔径:0.1mm(激光钻孔)

　　板厚:0.6 mm +/- 0.06 mm

　　表面处理:镀银；符合RoHS

　　最小导体宽度:4mil

　　最小导体间隔:4mil

　　外形公差:+/-0.1mm

　　阻抗控制

　　单端:8mil时为50 ohm +/- 10%（六层）

　　单端:4mil时为50 ohms +/- 10% （二层和五层）

　　低压:8mil时为90 ohms +/- 10% （二层）

　　> 高精密双面电路板

　　材 料:环氧树脂板 (FR-4)

　　厚 度:0.2～3.0mm

　　铜导体厚度:9μm /18μm /35μm /70μm

　　工 艺:喷锡（热风整平）、镀金

　　最小线宽:0.127mm最小间距:0.127mm

　　最小孔径:Φ0.2mm

　　蓝牙模块PCB

　　> 多层线路板

　　材料:环氧树脂板 (FR-4)

　　厚度:0.8～2.0mm

　　工艺:镀金、镀镍、热风整平、化学镍金

　　最小线宽:0.1mm

　　最小孔径:Φ0.2mm

　　最小间距:0.08mm

　　蓝牙模块PCB

　　> 各类软性电路板

　　产品类型:单面板、双面板、多层板

　　材 料:聚脂、聚酰亚铵

　　铜导体厚度:9μm /18μm /35μm /70μm

　　工 艺:镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、 防氧化、阻焊绿油

　　精益求精、服务第一、品质第一、信誉第一是我们的经营宗旨，我们一定会让您满意，欢迎国内外的广大前来洽谈！