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　　公司是专业生产软性电路板（FPC）的高新科技厂家，产品包括双面板fpc柔性线路板生产、柔性线路板生产墨盒FPC阻抗板、单面板、镂空板、软硬接合板，多层板等系列。欢迎广大客户来电洽谈。覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.屏蔽挠性印制电路(FPC)

　　技术能力

　　产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面镂空FPC

　　最薄基材:铜箔／PI膜18／12.5um12／18um

　　最小线宽线距:0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）

　　最小钻孔孔径:0.25mm（10mil）

　　抗绕曲能力:＞15万次

　　蚀刻公差:±0.5mil

　　曝光对位公差:±0.05mm（2mil）

　　投影打孔公差:±0.025mm（1mil）

　　贴PI膜对位公差:＜0.10mm（4mil）

　　贴补强及胶纸对位公差:＜0.1mm（4mil）屏蔽挠性印制电路(FPC

　　最大加工板面积:双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差:±0.05mm

　　表面处理方式:

　　电镀金:1-5u〞 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.

　　化学金:1-3u〞

　　电镀纯锡:4-20u〞

　　化学锡:1-5u〞防氧化（OSP）6-13u"

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　　我们本着服务第一、品质第一、信誉第一的经营宗旨，我们一定让你满意，欢迎国内外的广大客户前来洽谈！