CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

　　CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。

　　CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。

　　CSP

　　层数:4层

　　材料:HL832NX

　　厚度0.56mm

　　线宽线距:50/50um

　　表面处理:电镀软金

　　制作能力:

　　制作层数 2-12layer

　　完成板厚度 15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]

　　最小内层板厚度 4mil [0.10mm]

　　工作panel排版尺寸 Max:20”X24” Min: 10”X10”

　　最小生产线宽/线距 4/3 mil [0.10/0.08mm]

　　层与层之间的对准度 +/-2mil [0.05mm]

　　钻孔尺寸 Φ10-Φ256mil [Φ0.25~Φ6.5mm]

　　最小完成孔径 4mil [0.10mm]

　　钻孔位置精度 +/-2mil [0.05mm]

　　钻孔孔径公差 +/-3mil(PTH) [0.08mm]

　　+/-2mil(NPTH) [0.05mm]

　　线路到NPTH孔距离 Min. 4mil [0.10mm]

　　线路到PAD距离 Min. 3.5mil [0.089mm]

　　电镀孔铜厚度 Min. 1.0mil [0.025mm]

　　电镀均匀性 ≧90%

　　电镀纵横比 7:1

　　防焊对准度 +/-2mil [0.05mm]

　　防焊绿油桥 Min. 3mil [0.08mm]

　　最小外形公差 +/-4mil [0.10mm]

　　最小斜边角度 20°

　　完成板厚公差 +/-4mil [0.10mm]

　　阻抗控制 +/-8~15%ohm

　　板弯板翘 <0.7%

　　欢迎广大客户前来洽谈！