BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

　　说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

　　采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

　　TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

　　BGA 产品

　　1.层数:8层

　　材料:HL832HS

　　厚度:1.0mm

　　线宽线距:50/50um

　　表面处理:电镀软金

　　2.

　　层数:8层

　　材料:HL832HS

　　厚度:1.7mm

　　线宽线距:50/50um

　　表面处理:电镀软金

　　特征:Cavity+金属基

　　香港雅新科技生产范围:

　　层数:2-30层

　　最大加工面积:600mm*800mm 铜厚: 0.5OZ-13OZ

　　板厚:双面板:0.2mm-6.0mm 4层板:0.4mm-8mm 6层板:0.8mm-8mm 8层板:1.0mm-8mm10层板:1.2mm-8mm12层板 1.5mm-8.0mm

　　最小线宽/间距:2mil/2mil成品最小孔径:0.1mm

　　可加工最大厚径比:12

　　阻抗控制:+/-10%

　　表面处理:喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡（银）、防氧化、喷纯锡

　　常用板料:FR4 (生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃

　　板厚:1.6MM 表面处理方式:沉金工艺线宽线距:4mil 最小孔:0.1MM 叠层结构:L1-L2，L3-L5，L1-L6 铜厚:1OZ

　　精益求精、服务第一、品质第一、信誉第一是我们的经营宗旨，我们一定会让您满意，欢迎国内外的广大前来洽谈！