USB 3.0薄型记忆卡传输速度可达每秒5.0Gb，为现有USB 2.0的10倍，也是目前市面上最快速的记忆卡，举例而言，未来使用者在储存1部蓝光电影时，传输速度将由现有的14分钟降为1分钟完成传输。

　　主要规格 / 特殊功能:

　　双层PCB板

　　纵横率:2:1

　　最小钻头:0.25mm

　　板厚:1.6mm±10%

　　线宽与空间:0.1/0.12mm

　　表面处理:沉金

　　特点:绑定位

　　表面工艺处理:喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔

　　制作层数:单面、双面、多层4-10层、FPC1-7层

　　最大加工面积:单面1200mm×450mm，双面580mm×580mm

　　板厚:最溥0.1mm，最厚1.6mm

　　最小线宽线距:最小线宽0.05mm，最小线距0.08mm

　　最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.6mm，最小孔径:0.2mm

　　金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm >直径0.8±0.10mm

　　孔位差:±0.05mm

　　抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6KV/mm，抗剥强度:1.5v/mm

　　阻焊剂硬度:>5H

　　热冲击:288℃ 10SES

　　燃烧等级:94V0防火等级

　　可焊性:235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米

　　基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

　　电镀层厚度:镍厚5-30UM，金厚0.015-0.75UM

　　常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)

　　防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板