一．FPC的主要参数

　　技术能力

　　产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC

　　最薄基材:铜箔／PI膜18／12.5um12／18um

　　最小线宽线距:0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）

　　最小钻孔孔径:0.25mm（10mil）

　　抗绕曲能力:＞15万次

　　蚀刻公差:±0.5mil

　　曝光对位公差:±0.05mm（2mil）

　　投影打孔公差:±0.025mm（1mil）

　　贴PI膜对位公差:＜0.10mm（4mil）

　　贴补强及胶纸对位公差:＜0.1mm（4mil）屏蔽挠性印制电路(FPC

　　最大加工板面积:双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差:±0.05mm

　　表面处理方式:

　　电镀金:1-5u〞 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.

　　化学金:1-3u〞

　　电镀纯锡:4-20u〞

　　化学锡:1-5u〞防氧化（OSP）6-13u"

　　基材:聚酰亚胺/聚脂基材厚度:0.025mm---0.125mm最小孔径:￠0.30mm±0.02mmFPC柔性线路板生产厂家

　　铜箔厚度:0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm

　　耐焊性:85---105℃/280℃---360℃

　　最小线距:0.075---0.09MM

　　耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准

　　工艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC

　　欢迎广大客户前来订购！