> 高精密双面电路板

　　材料:环氧树脂板 (FR-4)

　　厚度:0.2～3.0mm

　　铜导体厚度:9μm /18μm /35μm /70μm

　　工艺:喷锡（热风整平）、镀金

　　最小线宽:0.127mm最小间距:0.127mm

　　最小孔径:Φ0.2mm

　　蓝牙模块PCB

　　> 多层线路板

　　材料:环氧树脂板 (FR-4)

　　厚度:0.8～2.0mm

　　工艺:镀金、镀镍、热风整平、化学镍金

　　最小线宽:0.1mm

　　最小孔径:Φ0.2mm

　　最小间距:0.08mm

　　蓝牙模块PCB

　　> 各类软性电路板

　　产品类型:单面板、双面板、多层板

　　材 料:聚脂、聚酰亚铵

　　铜导体厚度:9μm /18μm /35μm /70μm

　　工 艺:镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、防氧化、阻焊绿油

　　欢迎广大客户前来订购！