蓝牙模块系列PCB线路板

　　CRS 20M 蓝牙模块 PCB

　　4层车载蓝牙模块pcb、蓝牙耳机模块pcb板产品详细资料:工艺说明:层数:4层材质:FR4板厚: 1.0mm镀层工艺:沉金最小过孔:0.1mm(4mil)最小线宽:0.075mm（3mil)最小线距:0.075mm(3mil)特殊工艺:阻抗控制4层车载蓝牙模块pcb、蓝牙耳机模块pcb板的制作难点:1、半孔工艺，外形成型难度高，容易造成孔铜起皮造成报废；2、镭射钻孔0.1mm。制造成本高，周期长；3、线宽线距都是极限生产能力的3mil/3mil，难道非常大；我司的优势:1、蓝牙模块pcb板我司加工工艺非常成熟，2、工程处理很有经验，对于产品布线设计和加工有很丰富的生产经验；3、我们的客户很多，在12set或者24set拼版生产中很少有打X板存在，一次性合格率高，对于SMT贴片和生产加工，能省略很多时间。4、半孔电镀工艺和进口高速锣机能够很好的达到pcb严格的工艺要求和尺寸精度

　　产品 单 面，双面，4-16层板

　　原材料 BT，G10，FR4，High Tg FR4(高温FR4)HB.FR-1.FR-2.CEM-1.CEM-3.

　　主要原材料供应商 KH;KB

　　最薄板芯厚度 0.064mm(0.0025")

　　最薄基板厚度 0.4mm(0.016")

　　铜面处理方法喷锡，抗氧化，松香，镀金，碳油，沉金

　　最小钻孔直径 0.15mm/0.006''

　　最小线宽线距 0.05mm/0.002''

　　最小IC脚间距 0.10mm/0.004''(中心到中心)

　　防焊 UV油，湿菲林，可揭式蓝胶

　　成型数控V形切割，精密冲压，去边，数控铣坑

　　板弯曲度 0.75%(Max)

　　阻抗控制、盲埋孔有

　　铜厚 1/2 oz.到1 oz.(正常) 1/3 oz.到3 oz.(特别订制)

　　特色产品细线，小孔，薄板 带埋，盲孔之多层板刚/挠性板

　　4层车载蓝牙模块pcb、蓝牙耳机模块pcb板产品详细资料:工艺说明:层数:4层材质:FR4板厚: 1.0mm镀层工艺:沉金最小过孔:0.1mm(4mil)最小线宽:0.075mm（3mil)最小线距:0.075mm(3mil)特殊工艺:阻抗控制4层车载蓝牙模块pcb、蓝牙耳机模块pcb板的制作难点:1、半孔工艺，外形成型难度高，容易造成孔铜起皮造成报废；2、镭射钻孔0.1mm。制造成本高，周期长；3、线宽线距都是极限生产能力的3mil/3mil。

　　欢迎广大客户前来订购！