ＳＭＴ激光网板代表了网板关键技术领域

　　内的突破，它为各种应用提供了出乎寻常

　　和重复性高的精确性。以全新ＭＥＭＳ型

　　制造工艺生产的高精度激光网板能够达到

　　特细的结构，这种结构是现在绝大多数互

　　联技术中应用的标准。事实上，激光网板

　　克服了传统网板系统的局限。可以满足超

　　细间距印刷的各个要求。激光器是一个无

　　比灵活的工具，只要调节激光强度，就能

　　网板表面形成对比很高的基准（ｆｉｄｕｃ

　　ｉａｌｓ）尺度，无须修补（ｉｎ－ｆｉｌ

　　ｌｉｎｇ），且精度特别高、激光网板拥有

　　第一流的印刷性能，这意味着它的网板技术

　　很理想地适合各种各样的制造商应用，包括

　　球栅陈列封装、直接芯片贴合、倒装芯片和

　　晶圆级封装。凭借在５０微米间距上只有２０

　　米的孔径。福立泰向客户提供的激光网板用于高效焊膏转移的出乎寻常的光滑侧壁，它甚至可以处理正方形的孔径。激光网板支持先进的生产能力水平和更高的印刷工艺，它是能满足下一代挑战的先锋网板解决方案。

　　优点技术参数

　　l表面粗糙度可以控制；１．最细间距－５０ｕｍ

　　l超光滑的侧壁；２．最小孔径－２０ｕｍ

　　l出乎寻常的焊膏脱离特征来的高产量；３．精密孔径精度＜３ｕｍ

　　l网络空间更小，使单个元件接脚的淀积量更大；４．设计区域内卓越的厚度

　　l内部压力低、硬度高，可以避免焊膏渗出；均匀－２％

　　l以含量的最优质的不锈钢ｓｕｓ３０４ｔａ为５．适合直接芯片贴片、机上倒

　　材料，保证均匀性和精度，并适用无铅锡制程，装芯片、球栅陈列封装、晶

　　经久耐用。圆级封装和焊球置放分离盘

　　应用。

　　我们采用ｌｐｋｆｓｌ600ｈｓ激光网板切割机生产激光网板，该设备最大加工网板面积850×800mm，切割时超过12000孔／小时，采用X轴、Y轴线性光栅校准系统，能保证位置精度，全程误差≤±4um,重复精度，分辨率0.5um。同时在用CDD成像系统能完美的保证重定位的精度