IC导电银胶 集成电路导电银胶 无源器件导电银胶

名称:IC导电银胶 集成电路导电银胶 无源器件导电银胶

供应商:深圳市广润隆科技有限公司

价格:面议

最小起订量:20/克

地址:广东省东莞市长安镇

手机:13712925958

联系人:韦小姐 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:42087813

更新时间:2021-04-27

发布者IP:183.23.229.136

详细说明

  UninwellInternational作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。UninwellInternational开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、导电金胶、铂金导电胶、钯铂银浆、导电铜浆、导电铝浆、导电镍浆、导电碳浆、太阳能导电浆料、溅射靶材、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有很高的性价比,公司在全球拥有158家世界五百强客户。最近,UninwellInternational与东莞大鹏强强联合,共同开发中国高端电子胶粘剂市场。

  UninwellInternational是全球导电银胶产品线最齐全的企业,产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。导电银胶可以广泛应用于:PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。

  产品型号: BQ-6888I

  产品简介:

  本产品是一种无溶剂,以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作实效长。其优点:低黏度使其具有很好的分散性;点胶无拖尾现象;固化温度低;极低量的挥发物质、与金属有很好地黏结性。广泛用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接。

  特别适用于IC、集成电路、无源器件的粘结等领域。

  材料及性能:

  1、主要成分:银粉、环氧树脂、固化剂

  2、未固化时的性能:

  3、推荐固化条件:150℃/30分钟。

  4、固化后性能

  注:以上数据信息是基于我们在温度25℃,湿度70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境所能达到的全部数据。目的是为您们的使用提供可能的建议。但不能取代基于您们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种最终使用条件,UNINWELL国际有限公司不能保证会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时,以测量数据为准。

  包装及规格

  1、点胶针筒装:20G、50G、200G、500G。

  2、标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。

  使用方法

  A)准备工作

  1、打开盖子前,将导电银胶从冰冻室取出,放置于室温(25℃左右)一个小时以上;

  2、打开盖子时,一定要避免容器外有水滴浸入胶中,因为容器内壁有漏气结霜进入水气,混入水气或水滴将影响其特性;

  3、混合:彻底的混合搅拌直到均匀。建议搅拌不少于20分钟;

  4、粘度调整:在粘度上不要进行调整,任何溶剂的加入都可能影响其特性;

  B)使用

  推荐使用精密点胶机。如:点胶机:针头NO.23C(内径0.4mm),气压:1~2×10-1pa(或1~2kg/cm2)。

  C)操作指导

  1、导电银胶是以糊状物质存在,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;

  2、点胶一定要与晶片和基座之保持足够的浸润能力,才可以保证有足够的粘着力。

  注意事项

  1、本导电银胶密封储存在冰箱内,-5℃以下保存有效期12个月;30℃以下3个月;

  2、形成线路本身的厚度不能低于4um,否则导电性能不稳定;

  3、涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否则胶液易潮解引起固化不良;

  4、本导电银胶使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用;若导电胶太稠,可用本公司专用的溶剂稀释,但加入量不宜太多,不能超过总重量的5%,以免引起银粉下沉影响导电的一致性;稀释后的导电银胶固化时间会延长,具体固化时间和加入稀释剂多少有关系;

  5、本导电银胶启封后请于30天内用完,在使用过程中请勿将整瓶导电银胶长时间暴露在空气中;

  6、本导电银胶必须避免混入水分,油料及其它化学溶剂。