随着人类社会保护自然环境呼声的不断提高，世界范围内禁止使用铅及其化合物的呼声也越来越高。发展无铅电子组装已经成为不可逆转的世界范围内

　　的趋势。广州亿上达锡业有限公司秉承“发展与环保并重”的理念，致力于无

　　铅钎料的研制和开发，全力打造新一代无铅系列产品，竭诚为绿色电子装联工业提供源动力。

　　使用

　　本产品适用于环保要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高，由于采用

　　高纯度原材料精制而成，焊接时流动性好，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问

　　题，在环保电子装联工业中有着广泛应用范围。

　　特点

　　1. 润湿佳，可焊性好。

　　2. 杂质少，扩散力好。

　　3. 环保产品，不污染环境。

　　4. 能焊接密集型印刷电路板。

　　5. 提高生产速度，降低生产成本。

　　无铅焊锡条技术说明:

　　无铅焊锡条合金 熔点℃拉伸强度 延伸率% 扩展率% 无铅焊锡条用途

　　Sn99.3/Cu0.7 227 30 45 70 成本较低，是目前最常用的一款

　　无铅焊锡条，用于一般要求焊接

　　Sn96.5/Ag3.5 222 38 54 75 高成本，少选用。

　　Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217 40 58 78 成本较高，焊点较亮，各项性能优良，用于较高要求焊接。