手机外壳激光焊接机、电脑控制激光焊接机、电脑编程激光焊接机。手机外壳专用激光焊接机采用激光器、激光电源、内循环冷却系统、控制系统、数控系统、工作台一体化设计,具有性能可靠、结构紧凑、外形美观、操作方便、占地面积小等特点。并采用开关电源，通过触摸式操作面板选择激光输出的功率、频率和脉宽等参数。具有误操作和超温自动保护功能。可通过遥控器或触摸式操作面板选择激光的输出功率、频率和脉宽等参数,并设定工作台的运动速度,操纵工作台的前后左右移动，使焊接参数与焊接要求相匹配，产生平整的焊缝或焊点、以达到最佳的焊接效果。

　　将激光聚焦到一点，焦平面上的功率密度可达到105 – 1013w/cm2。激光焊接就是利用激光优良的方向性和高功率密度等特点来进行加工的。通过光学系统将激光束聚集在很小的区域，在极短的时间内，使被焊接处形成一个能量高度集中的局部热源区，从而使被焊接物体熔化并形成固定的焊点和焊缝。

　　1. 加工速度快；

　　2. 热变形及热影响区小（适合加工高熔点、高硬度、特种材料）

　　3. 可对零件进行局部热处理；

　　4. 可对复杂形状的零件、微小零件进行加工，还可在真空中进行加工；

　　5. 加工无噪声，对环境无污染；

　　6. 与计算机技术技术相结合，易实现自动化；

　　7. 由于加工方法先进，可改进现有产品结构和材料

　　8. 可提高工件品质。

　　能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。

　　可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。

　　激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5:1，最高可达10:1。

　　可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精确定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。

　　可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来，在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。

　　激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件