一、产品简介 KESH-203及203D本产品具有优异的洗净力，渗透性。适用于石英晶体、玻璃、陶瓷等，可用于硅、磷化镓等晶片加工过程中切薄片和研磨抛光后的清洗工序，亦可用于晶片在真空电镀前的清洗，具有良好的去除金属污粒、残留金属离子和一定的去油污的性能，且对晶片及导电胶无腐蚀；KESH-201主要用于晶片在腐蚀前清洗，产品可生物降解，不含挥发性溶剂，使用安全，对人体无刺激，不造成环境污染。 二、特性 1、无异味，对皮肤无刺激，使用安全。 2、可生物降解，利于环保 3、良好的去除金属污粒和残留金属离子能力，并且有一定的去油污作用。 4、完全水溶性，易漂洗； 5、超浓缩产品，可用大量的纯水稀释使用。 三、使用比例及方法 1、KESH-203一般推荐比例为1:80--1；120；KESH-203D推荐比例为1:30-50；KESH-201的推荐比例为1:80--1:100。 2、推荐清洗时间为15--30min。 3、配合加温超声的方式使用，也可常温使用。 四、注意事项 避免溅入眼中，万一接触，立即用水彻底清洗。马上看医生，勿使儿童接触。