本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管(LED)的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

　　本系列产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元件的密封，强化电子元件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件防水、防潮性能。

　　特点:高透光率、高折射率、固话速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性好。

　　典型应用:大功率LED发光二极管的封装、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉胶。