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名称：深圳厂家供应底部填充封装胶
供应商：深圳市鑫东邦科技有限公司
价格：面议
最小起订量：1/个
地址：沙井镇蚝四新二工业区鼎丰科技园
手机：13751024233
联系人：刘行 （请说在中科商务网上看到）
产品编号：44748384
更新时间：2012-02-18
发布者IP：121.34.193.233
底填胶，又称为BGA胶水。适用于手机主板，电脑主板及其他各类电子主板的BGA芯片的填充，摄像头元件的粘接和电子元器件的邦定粘接和密封。具有快速流动，高抗冲击性及可维修性能，当BGA需要拆解时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。
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