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名称：深圳厂家供应芯片填充胶/BGA/主板填充胶
供应商：深圳市鑫东邦科技有限公司
价格：面议
最小起订量：1/个
地址：沙井镇蚝四新二工业区鼎丰科技园
手机：13751024233
联系人：刘行 （请说在中科商务网上看到）
产品编号：44491934
更新时间：2012-02-17
发布者IP：121.34.193.233
Underfill 底部填充胶:又称为BGA胶水，具有快速流动性、高抗冲击性和高可靠性，可维修性能。采用易维修树脂材料，当BGA需要拆解时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。
典型应用:适用手机主板和电脑主板及其他各类电子主板的BGA芯片的填充，和摄像头元件的粘接和电子元器件的邦定粘接和密封。
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