详细说明
本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
本系列产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。
特点:高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；
典型应用:大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。
技术指标:
| LED封装硅胶系列 |
| 型 号 | 研发中 | 546 | 542 | 研发中 | 545 | 543 | 研发中 | 研发中 |
| 特 性 | 透明度极高 | 低温快速固化，透明度高 | 透明度极高，与PPA的粘接力强 | 透明度高，可以室温固化 | 高硬度，与PPA的粘接力强 | 高折射率，透明度高 | 高折射率，透明度极高 | 高折射率，透明度极高 |
| 颜 色 | 无色 | 无色 | 无色 | 无色 | 无色 | 无色 | 无色 | 无色 |
| 应用 领域 | 大功率填充 | 透镜填充，特别适合大面积的封装，免烘烤自然干 | 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶 | 特别适合大面积的封装，免烘烤，自然干 | 适合SMD贴片，小功率模顶molding封装 | 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶 | 适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封 | 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶 |
| 混合 比例 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| 混合黏度 (mPa.s) | 500 | 1700±100 | 3500±300 | 800-1500 | 3500+300 | 4500+500 | 7000 | 3500 |
| 固化条件 | 100℃/1h | 25℃/12h （70℃/1h） | 90℃ / 1h+150℃ /3h | 室温/3h+室温/9h;或80℃/1h | 90℃ / 1h+150℃ /3h | 150℃ /1h | 100℃ / 1h+150℃ /3h | 100℃ / 1h+150℃ /3h |
| 邵氏硬度 | / | / | 70邵A | 30-35邵A | 70-75邵A | 52邵A | 40邵D | 40邵D |
| 折射率 | 1.41 | 1.41 | 1.41 | 1.41 | 1.42 | 1.53 | 1.53 | 1.53 |
| 透光率％450nm，1mm | ≥95 | ≥95 | ≥96 | ≥95 | ≥96 | ≥95 | ≥95 | ≥95 |
| 参考产品 | OE-6250 | OE-6450 | OE-6336 | —— | EG-6301 | OE-6550 | OE-6636 | OE-6630 |
使用指引:
1. 使用比例:参考上表的使用混合比例。