软性导热硅 矽 胶垫

名称:软性导热硅 矽 胶垫

供应商:江苏昆山比泰祥电子有限公司

价格:面议

最小起订量:1/平方

地址:江苏省昆山市宝益路89号

手机:15312158222

联系人:吕朝阳 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:35160144

更新时间:2011-05-31

发布者IP:122.193.100.252

详细说明

  产品说明:本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性,产品覆盖的导热范围较广,且具有很强的自粘功能,在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。

  物理特性:

  物理特性 单位 数据 测试方法

  Color(颜色) 依客户要求

  Thickness(厚度) mm 依客户要求 ASTMD374

  Specific Gravity(比重) g/cc 2.2 ASTMD792

  Hardness Shore O(硬度) HA 10-50 ASTMD2240

  Flammability class阻燃等级 …… V-0 UL-94

  Breakdown Voitage(耐电压) KV/mm 4.5KV↑ ASTMD149

  Volumc Resistivity(体积电阻) Ω.CM 1011Ω↑ ASTMD257

  Thermal Conductivity(导热系数) W/m-k 1.2-3.0 ASTMD5470

  Iutcvase electronic ralue(介电常数) 1000HZ 5.5 ASTMD150

  Thermal coutem(热容量) J/g-k 1.0 ASTMC351

  Contiouous Use Temp(耐温度) ℃ -60℃~200℃ TGA-DMA

  Thermal Impedance Pcr(热绝缘系数) ℃-in2/w 5.5 ASTM5470

  特性:耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。

  用途:电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。