型号:SLS-HP-150/250W

　　本机是一款用于陶瓷电路基片上精密划片/打孔的专用机型，激光器功率可选150W,250W。其中250W可实现两路激光同时输出。大幅的提高时候设备的利用率和生产效率。也可用于其它非金属材料的切割和打孔。

　　采用特殊光路设计，光束能稳定、圆偏振性好；精密直线工作台，小孔切割圆度好、尺寸精度高；实现很高孔间位置精度；专业的控制软件，图形界面操作，操作友好、简便；全密封工作空间，无粉尘污染；负压吸附工作吸盘设计，加工件无位移。

　　设备基本配置

　　进口知名品牌激光器

　　直线电机控制工作台

　　专业的分光控制系统

　　专业的划片、切割软件

　　负压吸附工作台板

　　抽风除尘系统

　　光栅尺

　　技术参数:

　　激光划片范围:400mm×400mm

　　切孔速度:5mm/s

　　激光功率:150W或250W分双光路同时加工

　　切割深度:1.2mm

　　整机功率:6kw

　　电力需求:380v/60A

　　切割最小孔径:0.06mm

　　重复定位精度:0.01mm

　　适用材料和行业应用:

　　用于陶瓷电路基片上打孔的专用机型,也可用于其它非金属材料的切割和打孔.