产品名称:LED大功率贴片封装硅胶

　　产品型号:LT-6480A/B

　　产品特点:

　　·高透光率，高纯度

　　·粘接性好，适用范围广

　　·适用于回流焊工艺

　　固化过程

　　·热固化，无副产品

　　·铂催化的氢硅烷化过程

　　·加成反应(双组份)

　　固化后的树脂

　　·低吸水性，低表面粘性

　　·高光学透明度，高尺寸稳定性

　　1、应用范围

　　本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。

　　2、典型物性 (如需了解详情请与我司业务人员联系）

　　3、使用说明

　　3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

　　3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

　　3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

　　3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在1小时内用完。

　　3.5 加热固化，典型的固化条件是:在110℃条件下加热30min后，再在150℃条件下加热2小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。

　　4、产品包装

　　4.1 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。

　　5、储存保质

　　5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。

　　5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。

　　5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。