未来mirae贴片机MX200，未来mirae贴片机MX200。未来mirae贴片机MX200

　　一、 技术参数:

　　㈠、 贴装速度:

　　Mx200L:

　　IPC9850标准:21,000 CPH(0.171sec/chip) ；

　　理论值:23，000CPH (0.157 sec/chip).

　　Mx200LP:

　　IPC9850标准:15,000 (QFP 1,200)CPH(0.240sec/chip) ；

　　理论值:17，000CPH (0.212sec/chip).

　　㈡、贴装吸嘴数:

　　Mx200L :6 Modules

　　Mx200LP:4 Modules + 1 Precision

　　㈡、 贴装精度:

　　Mx200L : CHIP: ±0.050mm；

　　Mx200LP:CHIP: ±0.050mm； OFP: ±0.025mm

　　㈣、元器件贴装范围:

　　Mx200 : 公制:0603～□18mm ×10mm（H:元器件高度）

　　Mx200P:公制:0603～□50mm ×20mm（H:元器件高度）（rectangle:90mm×30mm）/ 0402mm option

　　㈤、基板尺寸:

　　Mx200L/ Mx200LP:

　　标准尺寸（L×W×T）:1200×460×5.0mm(option)

　　基板承受重量:2.0KG

　　㈥、供料器数:

　　Mx200L/ Mx200LP:

　　Feeder No.100pcs ( 8mm Feeder基准)

　　㈦、机器重量:

　　Mx200L/ Mx200LP:

　　Machine Weight:1,200 kg

　　㈧、电源

　　Mx20L0/ Mx200LP:

　　Power:200/208/220/230/240/380/400/415/430V50/60HZ

　　㈨、额定功率

　　Mx200L/ Mx200LP:

　　power rating:3KVA

　　㈩、使用空气压力

　　Mx200L/ Mx200LP:

　　Air pressure:0.54Mps

　　(十一)、空气消耗量:

　　Mx20L0:

　　Air consumption:标准状态:180NI/min

　　Mx200LP:

　　Air consumption:标准状态:160NI/min

　　(十二)、机台尺寸:

　　Mx200/ Mx200P:

　　Machine Size（W×D×H）:1,600×1,900×1,500mm

　　(十二)、操作语言:

　　Mx200L/ Mx200LP:

　　中文/英文/韩文