本品是由高性能丙稀酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子，涂布于玻璃纤维布两面，并加上两面可撕离的保护膜精制而成。具有良好的热传导性、电气隔离性和极强粘接性。其粘接强度随一定的时间推移和温度升高而增强，使用时只需轻压即可立即粘接。使电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定，也可预先贴合一面以便将来贴合另外一面使用。

　　应用

　　本品适用于芯片、柔性电路板及大功率晶体管与散热片或其它冷却装置之间的导热与粘接。如:

　　安装弹性加热薄片 柔性电路与散热装置的粘接

　　安装温度显示膜 功率晶体管与印刷电路板粘接

　　安装热电冷却模具 DC/DC电路板与外壳的粘接封装

　　散热器于微处理器的粘接 功率晶体管与散热器的粘接