单组份，导热系数25W/mK，适合3-5W大功率LED和模组。自动点胶机适用。

　　Introduction

　　Die Attach Paste ”KEMITITE CT285” is epoxy resin based and solvent free Type paste.

　　The highest thermal conductivity (25W/mK)

　　Good reflow performance due lower moisture absorption resin system.

　　CT285 is effectively used for power IC, transistor.

　　Features

　　1） Good workability for dispensing due to solvent free and one liquid type paste.

　　2） Highest thermal conductivity(25W/mK)

　　3） Bleed less.

　　General Property

　　Properties

　　Unit

　　Typical Value

　　Test Method

　　Appearance

　　–

　　Silver Filled Paste

　　Visual

　　Viscosity at 25CPa·s100EHD Viscometer 0.5rpm3°cone)

　　Thixotropic Index

　　–6.0 0.5rpm/2.5rpm

　　Non Voletile

　　Wt%92.0 180C×2hr

　　Silver Content

　　Wt%87.5 600C×3hr

　　Adhesive Strength

　　25c300CN3020

　　Frame: Cu/PPF

　　Chip Size: 2×2mm

　　Volume Resistivity

　　Ohm.cm

　　8×10-6

　　Cure: 200C×90min

　　Measurement: Room Temp

　　Glass Transition Temperature

　　C200TMA

　　Modulus(25C)

　　25CGPa16.5DMA

　　260C 7.8

　　CTE

　　Alpha 1Ppm75TMA

　　Alpha 2

　　200

　　Ionic Impurity

　　Nappm61

　　Atomic Absorption

　　Ionchromatography

　　CIThermal Conductivity

　　W/m K25

　　Laser Flash

　　4. Standard Cure Condition

　　175C×60-90min

　　5. Remarks

　　Storage condition is _30 to _15C 6 month