产品简介:

　　HTCP 不仅具有优质的导热性能，还具有无硅基油剂的优点。HTCP 的特别性能来源于不同金属氧化物（硅酸盐

　　材料）粉末的创新应用。这些材料都属于绝缘体，因此即使这种膏体粘在组件的其他部分也不会引起漏电。

　　HTCP 不含硅，也就消除了因硅滑移而引起的电阻增大，电弧或机械磨损问题，焊接时因硅而引起的类似问题也就

　　同样被避免了。HTCP 应适用于大量热度需迅速散去的情况，通常热源的散热是通过几层不同材料的传导而不是对

　　流来散热的。应该注意的是，导热膏体只会有助于散热，因此可被应用于整个系统中导热性能最差的界面上。这是

　　散热产品通常的用途。散热系数与温度的不同，材料层的厚度，及材料的导热性能都有直接联系。

　　易力高公司出产一系列全面的散热产品，包括硅基或无硅的散热膏（HTS 及HTC），RTV 橡胶（CTR），粘着

　　环氧树脂（TBS）及封装树脂（ER2074）。

　　本公司还有此种散热材料的硅基产品，型号是HTSP。