※ 用于硅晶片清洗腐蚀；

　　※ 清洗规格:2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette； 4 inch，2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；

　　※ 工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件。

　　※ 设备形式: 室内放置型。

　　※ 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；

　　※ 工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；

　　※ 机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。

　　※ 药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统

　　※ DI槽配有在线式水质检测装置；