1．降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。 2．改善结合力，使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。 3．改善覆盖能力和分散能力，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。 4．降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。 5．有利于获得成份稳定的合金镀层。 6．改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。 7．改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。 3．输出稳定性高: 由于系统反应速度快（微秒级），对于网电及负载变化具有极强的适应性，输出精度可优于1%。开关电源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高产品质量。 4．输出波形易于调制: 由于工作频率高，其输出波形调整相对处理成本较低，可以较方便的按照用户工艺要求改变输出波形。