| 微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2 |
| 用该基片做微波电路的特点 |
| （1）介电常数可根据电路要求在3～16范围内任意选择，且稳定。使用温度为－100℃～+150℃ |
| （2）铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，电路加工方便，成品率高，且加工成本较陶瓷基片大大降低。 |
| （3）介质损耗角正切值tgδ≤1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。 |
| （4）易于机械加工，可方面进行钻、车、磨、剪切、刻等多种加工，这是陶瓷基片不能比的。 |
| 技术条件: |
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| 外观 | 双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等 |
| 尺寸 | 外型尺寸A×B（mm） | 公差 |
| 及其 | 50×3080×40120×80 | ≤±0.03 |
| 公差 | 120×100150×150180×180220×160 | ≤±0.05 |
| （mm） | 厚度尺寸及公差 |
| δ（mm）0.8±0.031±0.041.2±0.051.5±0.062±0.08 |
| 特殊尺寸可根据客户要求压制 |
| 机械性能 | 抗剥强度 | 常态≥6N/cm，交变湿热≥4N/cm |
| 化学性能 | 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板而不改变材料介质的性能 |
| 物 | 指标名称 | 测试条件 | 单位 | 指标数值 |
| 比重 | 常态 | g/cm3 | 2 |
| 理 | 吸水率 | 在20±2℃蒸馏水中浸24小时 | % | ≤0.02 |
| 使用温度 | 高低温箱 | ℃ | -100～+150 |
| 电 | 热导系数 | | 千卡/米小时℃ | 0.5 |
| 热膨胀数 | 升温96℃/小时 | 热膨胀数×1 | ＜6×10-5 |
| 气 | 收缩率 | 沸水中煮2小时 | % | 0.0004 |
| 表面绝缘电阻 | 500V直流 | 常态 | M.Ω | ≥1×107 |
| 性 | 恒定湿热 | ≥1×105 |
| 体积电阻 | 常态 | MΩ.cm | ≥1×109 |
| 能 | 恒定湿热 | ≥1×106 |
| 插销电阻 | 500V直流 | 常态 | MΩ | ≥1×106 |
| 恒定湿热 | ≥1×104 |
| 表面抗电强度 | 常态 | δ=1mm(kv/mm) | ≥1.5 |
| 恒定湿热 | ≥1.2 |
| 介电常数 | 10GHZ | εr | 2.3～6 |
| 9.6、10.2、10.5（±2%）11～16 |
| 介质损耗角正切值 | 10GHZ | tgδ | ≤1×10-3 |