| 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2 |
| 本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。 |
| 技术条件 |
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| 外观 | 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 |
| 常规板面尺寸（mm） | 300×250 | 380×350 | 440×550 | 500×500 | 460×610 |
| 600×500 | 840×840 | 1200×1000 | 1500×1000 | |
| 特殊尺寸可根据客户要求压制 |
| 铜箔厚度 | 0.035mm0.018mm |
| 厚度尺寸及公差（mm） | 板厚 | 0.17、0.25 | 0.5、0.8、1.0 | 1.5、2.0 | 3.0、4.0、5.0 |
| 公差 | ±0.01 | ±0.03 | ±0.05 | ±0.06 |
| 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 |
| 机 | 翘 | 板厚（mm） | 翘曲度最大值mm/mm |
| 曲 | 光面板 | 单面板 | 双面板 |
| 械 | 度 | 0.25～0.5 | 0.03 | 0.05 | 0.025 |
| | 0.8～1.0 | 0.025 | 0.03 | 0.02 |
| 性 | | 1.5～2.0 | 0.02 | 0.025 | 0.015 |
| | 3.0～5.0 | 0.015 | 0.02 | 0.01 |
| 能 | 剪切冲剪性能 | ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层 |
| ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层 |
| 抗剥强度 | 常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12N/cm |
| 化学性能 | 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。 |