详细说明
哑光离型膜主要是为环氧树脂的印制电路板加工处理时的上选隔离材料。具有高抗张强度和撕裂强度、化学惰性以及不沾粘属性，因而成为多层板生产上优异的离型用材。由于它独一无二有多种属性齐具于一身，因此也是许多软性电路板（FPCB）层压用的理想隔离材料。可替代TPX压板.
YM-F哑光离型膜是为FR-4环氧树脂叠层制推荐的标准产品。本产品是为采取180-220℃高操作温度，用于制造FR-4多层板的隔离材料。它不但容易隔离，还可以提供高抗张强度、优越的撕裂耐力，因而成为多层板制程上最具功能又有效率的离型膜。