详细说明
一、产品特点:
1.SINWE500是单组份低粘度的室温固化单组分有机硅涂覆胶,本产品操作简单:适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺,固化速度快,对各种电路板有良好的附着力。
2.具有很好的耐温性在-60至200℃条件下热老化性能还保持良好,具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。
二、典型用途:
广泛应用于各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的线路板中, 可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。
三、固化前后各项技术参数:
固 化 前 | 测试项目 | 500 |
颜色 | 透明 |
粘度(cps) | 400~800 |
密度(g/cm3) | 1.05 |
表干时间(min) | 10-30 |
固 化 后 | 机 械 性 能 | 抗拉强度(MPa) | 2.5 |
扯断伸长率(%) | 350 |
硬度(shore A) | 20 |
剪切强度(MPa) | 1.5 |
剥离强度(N/mm) | >5 |
电 性 能 | 介电强度(kV/mm) | 21 |
介电常数(1.2MHz) | 3.0 |
损耗因子(1.2MHz) | 5×10-3 |
体积电阻(Ω·cm) | 5×1015 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。
四、使用工艺:
最佳操作:直接点胶或刷涂,如浓度变大,也可添加稀释剂.
1 喷涂工艺:
1.1SINWE 线路板系列产品可用我司的专用稀释剂稀释,稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为 30~50%。
1.2 将稀释后的胶装入喷壶中,进行喷涂。
1.3 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
2 浸涂工艺:
2.1 同1.1
2.2将稀释后的胶装入浸桶中,进行浸涂,线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生气泡。常温表干时间10-30分钟,不建议加热烘干。
2.3浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。
五、注意事项:
倒出瓶内的胶后,应擦干净瓶口处的胶,拧紧瓶盖,密封阴凉处保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,并不影响正常使用。
六、保存与运输:
1、本产品的贮存期为 1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输
七、包装规格:1公斤/瓶,18公斤/桶。