详细说明
一、产品特点及应用:
与双组分缩合体系有机硅灌封胶相比，具有以下优点:
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、更优的耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途:
广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源等。
三、使用工艺:
1、按配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
四、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质不会固化:
1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
五、固化前后技术参数:
| 性能指标 | 905\906 |
| 固 化 前 | 外观 | 白、黑、灰色流体 |
| 甲组分粘度 （cps） | 6000 |
| 乙组分粘度 （cps） | 5000 |
| 操 作 性 能 | A:B混合比例（重量比） | 1:1 |
| 混合后黏度 （cps） | 5500 |
| 可操作时间 （min，25℃） | 120 |
| 固化时间 （min，25℃） | 480 |
| 固化时间 （min，80℃） | 20 |
| 固 化 后 | 硬 度(shore A) | 40～50 |
| 导 热 系 数 [ W（m·K）] | ≥0.8 |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥27 |
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 |
| 线膨胀系数[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 |
| 阻 燃 性能 | 94-V0 |
六、包装规格:
40Kg/套（A、B各20KG）。