详细说明
一、产品特点:
1、导热硅胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。
2、此胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，
长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强,有较高的粘接强度，剪切强度≥20kg/cm2，剥离强度≥6kg/cm。
3、具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～280℃。
二、典型用途:
最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
三、固化前后技术参数:
| 性能指标 | 382\607 |
| 固化前 | 外观 | 白色触变膏状 |
| 相对密度（g/cm3，25℃） | 1.60 |
| 表干时间（min，25℃） | ≤30 |
| 固化类型 | 单组分缩合脱酮肟型 |
| 完全固化时间 (d，25℃) | 3～7 |
| 固 化 后 | 抗拉强度（MPa） | ≥2.5 |
| 扯断伸长率（%） | ≥150 |
| 硬度（Shore A） | 45 |
| 剪切强度（MPa） | ≥2.0 |
| 使用温度范围(℃) | -60～280 |
| 线性收缩率（%） | 0.6 |
| 体积电阻率(Ω·cm) | 2.0×1014 |
| 介电强度 ( kV/·mm ) | 20 |
| 介电常数 (1.2MHz) | 2.8 |
| 损耗因子 (1.2MHz) | 0.001 |
| 导热系数 [W/（m·K）] | 0.80-2．80 |
| 阻燃等级 | ∕ |
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
四、使用工艺:
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
五、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
六、包装规格:
100ml/支，100支/箱。