该设备主要适用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的双面高精度高效率的抛光加工。

　　主要特点:

　　1、该机采用四动抛光原理；二电机分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；PLC调整设定控制；文本显示。

　　2、高精密的气动控制系统确保了工件压力的准确性。

　　3、主要运动副采用了强制集中润滑。

　　4、抛光液系统具有独立搅拌、循环水冷却功能。

　　主要参数及加工能力:

　　1、抛光拖动电机:5.5KW380V1440rpm。

　　2、太阳轮拖动电机:1.5KW380V1440rpm。

　　3、上抛盘规格:φ570mm×φ170mm×30mm。

　　4、下抛盘规格:φ570mm×φ170mm×30mm。

　　5、游轮参数:公制Z=117M=2。

　　6、游轮数量:4片。

　　7、粗糙度:Rz0.3~Rz0.6

　　8、最大抛光直径:160mm。

　　9、下抛盘转速范围:0—50rpm。

　　10、需配备空气源压力:0.5—0.6Mpa

　　11、下抛盘的端面跳动量:≤0.04mm。

　　12、下抛盘的平面度:0.015mm。

　　13、设备外形尺寸:（长×宽×高）1400mm×1200mm×2400mm。

　　14、重量:约2800kg。